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由于先后凝固的固相在成分上的差异,不同成分固相受侵蚀程度将不同,因而在我们观察合金的显组织时就会观察到典型的枝晶组织,枝晶臂的成分与枝晶同胞间的成分(B组元含量高)不同,因而显示出不同的颜色。这种因非平衡凝固(结晶)导致的晶粒内成分不均匀的现象称晶内偏析或枝晶偏析。紫铜止水片Cu-Ni合金铸造后的显组织,白色枝干含镍较高,周围黑色部分含铜较高,但均为铜镍a固溶体。
一包晶系相图和某合金凝固时可能的非平衡固相线轨迹。与匀晶系合金类似,a1-a4表示x合金凝固时固相(a)平均成分的走向,即非平衡固相线。x合金按平衡态凝固时,固相点温度应为T3,凝固完毕应为a单相
固溶体晶粒。但在非平衡凝固的情况下,x合紫铜止水片Cu30Ni合金铸造显金冷至T4温度时,剩余的液相L4将与部分固相a4发生包晶反应,即a4+L4→B,完成 的凝固过程,因此该合金的 凝固温度为T4,并产生了一种通过包晶反应而得到的新相B。此种B相为非平衡相,因为按平衡态,该相在x合金中是不存在的。




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冷却后，再将电烙铁收回工具箱。2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。(1)焊锡：焊接电子元件，一般采用有芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含助焊剂，使用极为方便。(2)助焊剂：常用的助焊剂是或水(将溶于酒精中)。
  使用助焊剂，可以帮助金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时残留物。3、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。
  应学会正确使用这些工具。尖嘴钳偏口钳镊子小刀二、焊前处理焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。1、焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层酒精溶液。




若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。刮去氧化层均匀镀上一层锡三、焊接做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。1、焊接方法。焊接检查剪短(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。
  焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。(3)抬开烙铁头。
  左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。(4)用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。2、焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、良好。要保证焊接质量。(A)所示应是锡点光亮，圆滑而刺，锡量适中。




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